Huawei, ABD’nin uyguladığı yaptırımlara ve gelişmiş çip üretim teknolojilerine erişiminde yaşanan kısıtlamalara rağmen, 2026 yılına kadar kendi 3nm çiplerini üretmeyi planladığını belirtti. Bu gelişme, Çinli yayın kuruluşu UDN tarafından yayımlandı.
Ancak şirketin mevcut üretim hatları, aşırı ultraviyole (EUV) litografi makineleri kullanılmadan geliştirilen gerçek 5nm çipler üzerinde yoğunlaşmış durumda.
ALTERNATİF ÜRETİM TEKNİKLERİ VE AR-GE YÖNTEMLERİ
Huawei, Hollandalı ASML şirketinin patentleri nedeniyle EUV teknolojisini kullanma imkanına sahip değil. Bu nedenle teknoloji devi, Shanghai Micro Electronics (SMEE) tarafından geliştirilen çoklu desenleme (multi-patterning) teknolojisine sahip SSA800 litografi makinelerini tercih ediyor.
Geçtiğimiz ay, Huawei Kirin X90 işlemcili Matebook Fold modelinin tanıtımını gerçekleştirmişti. Şirket, bu işlemciyi “5nm çip” olarak nitelendirse de, GSM Arena’nın aktardığına göre aslında bu, gelişmiş paketleme teknolojisine sahip 7nm’lik bir tasarım niteliği taşıyor.
Söz konusu çip, diğer 5nm çiplerle karşılaştırılabilir bir performans sunsa da, verimliliğinin yalnızca yüzde 50 olması üretim maliyetlerini artırmakta ve seri üretimde zorluklar yaşatmaktadır. Huawei’nin 3nm çip üretim hedefi, bu tür verimlilik meselelerini aşmayı da gerektirecektir.
