TSMC, müşterilerinden 3nm yonga üretimi için yoğun bir talep alırken, yeni raporlar 2nm işlem düğümüne yönelik talebin şimdiye dek görülen tüm süreçlerden daha yüksek olduğunu ortaya koyuyor.
İşlem düğümünün küçülmesi, çiplerde daha fazla transistör yerleştirilerek hız ve enerji verimliliğinin artırılmasını sağlıyor. Örneğin, bu yıl iPhone 17 serisi TSMC’nin üçüncü nesil 3nm (N3P) teknolojisi kullanılarak üretilen A19 işlemcileriyle piyasaya sürülecek.
TSMC 2NM TEKNOLOJİSİNDE BÜYÜK ATILIM
Yeni işlem düğümünün, ikinci nesil 3nm (N3E) üretimine kıyasla hızda yüzde 10 ila yüzde 15 arasında bir iyileştirme sunması bekleniyor.
APPLE VE DİĞER DEVLER SIRADA
Apple’ın, gelecek yıl iPhone 18 serisiyle birlikte TSMC’nin 2nm sürecini kullanmaya başlaması ve bu düğüm için en büyük müşteri olması ön görülüyor.
Ayrıca, AMD de Zen 6 Venice CPU’larında 2nm yongaları kullanacağını duyuran ilk şirketlerden biri oldu.
TSMC’nin yıl sonuna kadar makul miktarda 2nm yonga üretmesi ve 2025’te 50 bin adet 2nm yonga üretimine ulaşmayı hedeflemesi bekleniyor.
